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操作流程 Operation process
● 基層處理:確保基面干凈有強度，無粉化和燒壞現象。墻體平整度需達到施工要求。清除干凈瓷磚背面的脫模劑，如果墻體非常干燥，
需先灑水潤濕。非常光滑基層需先做粗糙拉毛處理。
● 膠泥配制:先加入清水(兌水量約粉:水=1:0.22-0.25)，再用電動攪拌機攪拌至均勻無結塊，然后適當靜置約5-10分鐘后再攪動
15秒即可使用，攪拌好的漿料需在1小時內用完。
● 瓷磚鋪貼:在墻上對應貼磚處用抹刀將膠泥用力薄批一層(這樣可以提高膠泥與基層的粘結力)，再在瓷磚背面薄刮一層膠泥，填滿
縫隙。然后鋪漿進行梳理，梳理平整后立即上墻并用平抹板將磚揉壓平整。
注意事項Matters needing attention
● 施工溫度為5-35度。
● 貼磚前磚背面脫模劑必須清理干凈。
● 鋪貼時需用力揉壓瓷磚，保證粘接面積大，空鼓少。
● 嚴禁額外添加其他材料如水泥，沙子等。